音讯称台积电 2nm 量产排期下一年下半年
IT之家 11 月 30 日音讯，博主 @数码闲谈站 今天发文称：“台积电 2nm 量产排期 2025H2，下一年干流工艺是 N3P，包含高通下一代 SM8850（估计命名第二代骁龙 8 至尊版），早前测验有混用三星 SF2，但终端仍是倾向于只用台积电 N3P，频率会在本年的基础上再提高，至少 20％+ 功能提高，内置单帧级降功耗的技能，下一年末大部分新旗舰的干流渠道。”
据IT之家此前报导，本年 10 月台积电泄漏 2nm 制程技能研制发展顺畅，其效能和良率均按方案完成，乃至部分体现优于预期，2nm 制程将按期在 2025 年进入量产，量产曲线估计与 3nm 类似。
现在，台积电坐落高雄楠梓园区的建厂工程如火如荼赶工中，P1 厂工程进入结尾，办公大楼与第二座厂（P2）结构体已成形，第三座厂（P3）10 月开工。
半导体职业人士指出，台积电第四座厂（P4）、第五座厂（P5）也已发动环评作业，估计未来将作为 2nm 代代的 A16 制程的晶圆厂运用。
业界预期台积电最大客户苹果将是 2nm 首家客户，而英特尔、AMD、英伟达、联发科等客户后续也将连续跟进。
告发/反应
相关文章
音讯称台积电2nm芯片出产良率达60%以上 有望下一年进入大规模出产阶段
【音讯称台积电2nm芯片出产良率达60%以上 有望下一年进入大规模出产阶段】《科创板日报》9日讯，台积电方案下一年开端量产2纳米芯片，现在该公司已在坐落新竹的台积电工厂进行试产，成果显现其2nm制程的...